Superfine Pure 99.9% Metal Stannum Sn Powder/Tin Powder Cas 7440-31-5 para impresión 3D

Descripción breve:

Nombre del producto: polvo de stannum sn / lata en polvo

Pureza: 99.9%

CAS No: 7440-31-5

Tamaño de partícula: 50 nm, 100 nm, 325mesh, etc.

Apariencia: polvo gris

El polvo de stannum (Sn), comúnmente conocido como polvo de estaño, es un polvo fino y metálico hecho de estaño, un metal relativamente suave y blanco plateado con un punto de fusión bajo (231.9 ° C). El TIN se usa ampliamente en diversas industrias por su resistencia a la corrosión, capacidad de soldadura y propiedades eléctricas. Como polvo, se utiliza en una variedad de aplicaciones especializadas que aprovechan estas características únicas.

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Descripción del Producto

Característica

El polvo de nano estaño por haz de iones láser de corriente variable, deposición de vapor químico de la producción de industrialización es grande, de alta pureza, tamaño de partícula uniforme, forma, buena dispersión, alta temperatura de oxidación y buena contracción de sinterización.

Especificación

Calificación		SN-1	SN-2	SN-3
Composición química (%)	Sn	99.9	99.9	99.9
	Fe	<0.015	<0.015	<0.015
	Pb	<0.04	<0.03	<0.04
	S	<0.01	<0.01	<0.01
	Cu	<0.04	<0.03	<0.03
Tamaño		-200	-325	-100
Densidad masiva (g/cm³)		3.3-4.3	3.2-3.8	3.6-4.6
Taylor Sieve (malla)	150	<1	-	<10
	200	3-10	<1	20-40
	325	30-50	<5	20-40
	-325	40-70	94-99	10-50

Solicitud

1. Aditivos lubricantes del nanómetro de metal: agregue al 0,1 ~ 0,5% de polvo de lata al aceite lubricante, la grasa, haga que el par de fricciones en el proceso de la membrana de autocratación de la superficie de fricción, la membrana de autocuración, reduzca significativamente el par de anti-ropa de par de fricción y antihorra.

2. Aditivos de sinterización activados: polvo de nano estaño en la temperatura de sinterización de metalurgia en polvo de metalurgia en polvo y productos cerámicos de alta temperatura.

3. Recubrimiento conductivo de metal y no metálico en el tratamiento de la superficie: en condiciones anaeróbicas, debajo del recubrimiento en polvo de la temperatura del punto de fusión, la tecnología se puede utilizar en la producción de dispositivo microelectrónico.